Huawei, Connect etkinliğinde yapay zeka alanında yerli çip geliştirme hedefini ortaya koydu ve 2028 yılına kadar uzanan kapsamlı bir yapay zeka çipi yol haritasını açıkladı. Şirket, bu yol haritasıyla özellikle yerli teknolojiye odaklanarak Nvidia gibi global firmalarla rekabet etmeyi amaçlıyor.
Huawei, çip tarafında yeni strateji benimsiyor
Yol haritasının ilk önemli ürünü, daha önce tanıtılan Ascend 910C’nin devamı olan Ascend 950PR oldu. Bu yeni çip, Huawei’nin kendi geliştirdiği HBM teknolojisini kullanıyor. FP8’de 1 PFLOPS, FP4’te ise 2 PFLOPS hesaplama gücüne ulaşan 950PR, düşük hassasiyetli veri formatlarını destekliyor. Çipin ara bağlantı bant genişliği ise 2 TB/s seviyesinde.
Huawei, 950PR’da 128 GB kapasite ve 1,6 TB/s bant genişliği sunan HiBL 1.0 HBM teknolojisini kullanacak. Şirket ayrıca, ikinci nesil bellekleri olan HiZQ 2.0 HBM ile 144 GB kapasite ve 4 TB/s bant genişliği sunmayı planlıyor. Ascend 950PR, özellikle önbellekleme ve öneri algoritmaları için tasarlanmış bir “çıkarım” çipi olarak konumlandırıldı.
Huawei, yol haritasında sadece çıkarım değil, eğitim odaklı çiplere de yer veriyor. 2026’nın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanan Ascend 950DT, eğitim odaklı olacak ve HiZQ 2.0 HBM teknolojisiyle daha yüksek bant genişliği ve bellek kapasitesi sunacak.
Şirketin 2027 ve 2028 için de iddialı hedefleri var. 2027’nin son çeyreğinde piyasaya çıkacak olan Ascend 960, 2,2 TB/s ara bağlantı bant genişliğine, 288 GB HBM belleğe ve 9,6 TB/s bellek bant genişliğine sahip olacak.
Bu çipin hesaplama performansı FP8’de 2 PFLOPS, FP4’te ise 4 PFLOPS olarak açıklandı. Son olarak, 2028’de tanıtılacak Ascend 970 ise bellek ve hesaplama gücünde önemli iyileştirmelerle, Çin’in yapay zeka ihtiyaçlarına geniş çaplı çözümler sunacak.
